[md]> 本帖最后由 故事熊 于 2022-3-19 15:35 编辑

## 定义

芯片：在一小片半导体片上雕刻出大量晶体管形成的集成电路，是1950年代末以来最伟大的发明之一，它的发展开启了随后繁荣至今的消费电子市场。

## 产业

作为一种技术和资金双重密集型产业，一个成功的芯片项目需要动辄数百亿元、长达十年甚至数十年周期的资金和时间投入

芯片产业链：包括从设计到生产制造以及材料、设备、软件等数十个环节）

## 价值

芯片的长远价值在于物联网

比如跨屏之间的互传。两个硬件设备之间会存在很多互传协议，包括照片、视频互传之后的调校等。如果一个硬件用高通的芯片，另一个用联发科，其传输体验就不如使用同一种芯片更流畅。反过来，物联网迄今没有真正爆发，原因也在于不同设备间的底层连接并没有打通。物联网只有实现无缝连接，才能真正产生价值。

## 芯片制造企业模式

1. IDM模式：从设计到研发都自己搞定的厂商，综合实力最强

2. fabless模式：只设计不生产的芯片设计公司

3. foundry模式：芯片代工厂，只生产不设计

## 芯片制造与设备

### SOC

Soc包含以下等数十个模块：

1. BP：基带芯片

2. CUP：通用处理器

3. GPU：图形处理器

4. DSP：数字信号处理器

5. ISP：图像信号处理器

### 制程

1. 5nm/7nm：高端智能手机所需

2. 14nm：很多手机厂商在2017年之前使用这个制程，那时短视频和手游都还没有爆发。

3. 15nm：数据中心除了仍在大量使用机械式存储设备，剩下的小部分半导体芯片使用的仍是15nm左右制

4. 20-45nm制程：目前的汽车芯片主要集中在这个区间的成熟制程

### 制造流程

芯片成品前的最后一步——封装测试

### 设备

光刻机：大规模集成电路的核心生产设备

目前全球最大的光刻机厂商是荷兰的阿斯麦公司（ASML）在45nm以下制程的高端光刻机（DUV）市场占有85%的份额，在生产更为先进的7nm/5nm芯片的极紫外光刻机（EUV）领域，其市场占有率则达到100%。

能力最好的上海微电子，目前可以量产制程20nm的光刻机，但其零部件也大部分仰赖全球采购。按照一台光刻机需要十多万个零部件计算，全球5000多个供应商协作，才能支撑这种设备的制造。而这5000多个供应商有32%在荷兰和英国，27%在美国，27%在日本，14%在德国

2018年年初，中芯国际出资1.2亿美元向阿斯麦订购首台EUV光刻机，该设备本应于2019年年底交付，却因荷兰政府没有向阿斯麦发放新的出口许可证，延迟至今。

## 芯片行业论坛

中国工程院院刊《FITEE》《Engineering》共同主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”

## 理论

中国半导体产业如何超车的理论：

理论基础是中国工程院院士许居衍1992年在一次内部会议上画出的摩尔定律增长曲线——根据曲线的斜率变化，许居衍院士判断大概在2014年左右，半导体产业就会进入后摩尔定律时代，即电路间距达到28nm左右的时候，芯片的效率不再每两年甚至每18个月增长一倍，而且，其成本将不降反增。

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以上内容整理自《第一财经YiMagazine（2021年第7期）》

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确实非常入门，浅显易懂，有用的知识增加了~

轩辕苍月 发表于 2022-3-19 16:17

确实非常入门，浅显易懂，有用的知识增加了~

谢谢支持呀，是我继续输出的动力～

拓展眼界了