应最大客户英伟达的要求，台积电考虑进入内存行业，生产名为 3D DRAM 的先进内存芯片。台积电可能会选择新建工厂生产先进内存芯片，但尚不清楚计划何时开始生产。它也在探索收购现有工厂将其改造为内存芯片生产基地的可能性。该项目由台积电负责先进封装业务的副总裁徐国晋的领导。如果台积电进军先进内存芯片行业，它将不得不与三星电子、SK 海力士以及美光等公司展开竞争。
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/tsmc-considers-making-advanced-memory-chips-information-reports-2026-11-06/
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