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作者:惜颜705 发表于 昨天 05:51
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AMD Zen6 APU三种配置跑分曝光:单核碾压MAX+ 395、核显首曝快85%!

快科技11月8日消息,近日Geekbench数据库出现多款AMD下一代Medusa APU跑分数据,涵盖10核、8核、6核三种配置,均为ES工程样品。

10核Medusa Point 1采用4个Zen 6标准核加6个Zen 6C高密度核的混合架构,搭配64GB DDR5-5200内存。8核和6核属于Medusa Point 2/3系列,8核为2个Zen 6加6个Zen 6C,6核为1个Zen 6加5个Zen 6C。

两个系列CPUID存在差异,Medusa Point 1为Family 26 Model 129,Medusa Point 2/3为Family 26 Model 224。

在Geekbench 6单核测试中,10核工程样品比锐龙AI MAX+ 395和锐龙AI 9 HX 470快约15%,多核领先HX 470约6%,逼近54W模式下的16核MAX+ 395。

AMD Zen6 APU三种配置跑分曝光:单核碾压MAX+ 395、核显首曝快85%!

Geekbench 7跨代对比更明显,10核样品单核比MAX+ 395快28%、比HX 370快32%,8核样品单核比HX 370快23.7%,6核样品单核比锐龙AI 5 340快25.1%。

AMD Zen6 APU三种配置跑分曝光:单核碾压MAX+ 395、核显首曝快85%!

多核成绩同样亮眼,10核样品以更少核心数超越12核HX 370达21.5%,8核样品追平12核HX 370,6核样品比HX 370快18%。

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核显方面,RDNA 4m架构GFX1170数据首次曝光,10核型号集成4个RDNA 4m计算单元,OpenCL跑分22249分。作为对比,同样4个计算单元的Radeon 840M(RDNA 3.5)仅12019分,RDNA 4m领先达85%。

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这一成绩甚至超过配备更多计算单元的Radeon 860M(20642分),逼近Radeon 880M(26814分),RDNA 4m融合RDNA 3.5与RDNA 4架构模块,算力提升显著。

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且这些数据均来自工程样品,零售版性能有望进一步提升,Medusa APU预计2027年随联想等OEM产品上市,主流笔记本市场将迎来Zen 6架构换代。

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