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作者:唰唰冷呵映 发表于 半小时前
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AMD Zen 6 处理器跑分曝光:10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%

IT之家 11 月 7 日消息,科技媒体 Wccftech 今天(11 月 7 日)发布博文,报道称 Geekbench 数据库出现多组 AMD 下一代 Medusa 系列 APU 跑分,涵盖 10 核、8 核和 6 核版本。相关产品预计面向 2027 年主流笔记本市场,目前曝光的均为工程样片。

A list of benchmark results shows various AMD engineering samples running on Lenovo systems, with single-core scores up to 3100 and multi-core scores reaching 18313.

配置方面,10 核版本采用 4 个 Zen 6 核心与 6 个 Zen 6C 核心,测试平台搭配 64GB DDR5-5200 内存;8 核和 6 核版本则分别采用“2+6”与“1+5”的核心组合。

A Geekbench 7.1.0 result for Windows AVX2 shows a single-core score of 3100 and a multi-core score of 18313 for a Lenovo 22ETPF6DTA running Windows 11 Pro with an AMD Eng Sample CPU labeled '100-00000

性能方面,报道列出的 Geekbench 7 数据显示,10 核样片单核得分 3,100、多核 18,313,相比 12 核锐龙 AI 9 HX 370 分别领先约 32% 和 21.5%。IT之家附上相关图片如下:

8 核样片多核得分 15,075,与后者基本持平。6 核版本单核 2,651、多核 10,670,相比锐龙 AI 5 340 分别提升约 25% 和 17%。

核显方面,10 核样片搭载的“GFX1170”核显据称采用 RDNA 4m 架构,配备 4 组计算单元,OpenCL 得分 22,249,比同为 4 组计算单元的 Radeon 840M 高约 85%,也超过报道所列的 Radeon 860M 成绩。

A Geekbench 7.1.0 for Windows AVX2 result shows an 'OpenCL Score' of 22249 for a device named gfx1170 with a Ryzen 9 processor from Advanced Micro Devices, Inc.

An AMD Ryzen AI chip labeled 'Next-Gen' is shown alongside a large 'Zen 6' logo.

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