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作者:忆困血馆闻 发表于 昨天 03:56
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联电 CEO 王石:成熟制程明年预计将涨价约 10%

IT之家 11 月 1 日消息,在 10 月 28 日召开的联电(UMC)第三季度法人说明会上,联电首席执行官王石向投资者表示,因成熟制程产能利用率已突破九成且部分技术满载,2027 年全年的综合平均销售价格(ASP)预计将增加约 10%,涨势预计自 2027 年第一季度启动。

王石指出,2027 年将成为 ASP 走势的转折点,8 英寸与 12 英寸业务均有明确的价格改善空间,第一季度起有望迎来正向提升。年度价格协商目前已进入后期阶段,管理层对前景充满信心。

此外,AI 相关营收未来三年有望占联电总营收的 25%,硅光子与先进封装将成为新的增长动力。

据IT之家此前报道,联电 2026Q3 晶圆出货量约合 120 万片 12 英寸晶圆,创历史新高;数座 12 英寸晶圆厂产能满载,8 英寸晶圆厂营运亦强劲复苏。其 22nm 与 28nm 营收占整体 35%,22nm 节点单独占比达 18.3%。

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